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产品研发能力

研发中心

R & D Center

公司在东莞、武汉、咸宁、深圳及美国加州分别设立了研发中心,主要围绕智能耳机、数据线、无线充、通讯线材等系列产品及相关的新材料、 新技术和智能装备进行研发。拥有博士后产业基地,高端实验室,省级技术工程中心及研发大楼。

  • 武汉

    武汉

  • 东莞

    东莞

  • 咸宁

    咸宁

  • 美国加州

    美国加州

  • 武汉瀛通智能科技有限公司

    武汉瀛通智能科技有限公司

院所合作

Universities and Institutes Cooperation

与中国科学院声学研究所、声学楼、南京大学、华中科技大学、武汉理工大学、武汉科技大学、湖北科技学院、广东工业大学等科研机构及高校积极开展“产学研”合作。

  • 中国科学院声学研究所

  • 华中科技大学

  • 武汉理工大学

  • 武汉科技大学

  • 湖北科技学院

  • 广东工业大学

专利证书

Patent Certificate

公司已取得各类授权专利共412项,其中发明专利60项

 

一站式服务

one-stop service capability

ODM、JDM一站式快速服务

提供ID、结构、声学、硬件、射频设计

软件按需定制化、Sensor算法积累

拥有完备的客户整机测试用例

专业的NPI导入团队

配套一流的生产、测试产线

仿真能力

Simulation capability

建立了四大系统(声学、电子、结构、模具)的仿真能力,确保产品的设计可靠性达到80%以上,提升服务客户的效率。

  • 声学仿真
    声学仿真
  • 射频仿真
    射频仿真
  • 结构仿真
    结构仿真
  • 结构仿真
    结构仿真
  • 模具仿真
    模具仿真